广州粤芯半导体项目主厂房喜迎主体结构提前封顶

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10月11日上午,广州粤芯半导体项目主厂房喜迎主体结构提前封顶,广州市政协主席、党组书记刘悦伦,广州市委常委、广州开发区党工委书记周亚伟, 广州市政协秘书长黄洁峰,黄埔区区长、广州开发区管委会常务副主任陈小华,广州市金誉实业投资集团有限公司董事长 ,总裁李永喜、广州粤芯半导体技术有限公司董事长黄铠生,世源科技工程有限公司总经理苏钢民,公司副总经理宋煜,公司高科技电子厂房第四事业部总经理王东锋,项目经理徐帝强及粤芯股东方代表、粤港澳半导体协会代表、媒体代表、业主、设计、监理约500余人参加仪式。封顶仪式由广州粤芯半导体技术有限公司总裁陈卫主持。

在广州粤芯半导体项目主厂房喜迎主体结构封顶仪式上,李永喜首先对各级政府、银团、参建单位等相关方表示感谢,并号召项目建设团队再接再厉,确保项目2019年下半年正式投产,以广州市首个12英寸芯片制造项目为载体高效推动广州市集成电路产业计划快速发展。

刘悦论表示,粤芯半导体项目自2018年3月底打桩到封顶仅用时6个多月,充分体现了广州市开发区优质高效的营商环境和行政效能,创造了“新黄埔速度”,粤芯项目主厂房封顶,对于广州集成电路产业开发来讲具有里程碑意义。

苏钢民在致辞中表达了对各级政府领导、业主、中建一局及各参建单位的感谢,并表示要把主厂房封顶当作新的起点,全体参建人员在后续工作中将一如既往的保持艰苦奋斗、团结合作、锐意进取的工作作风,确保项目如期竣工投产。

据悉,广州粤芯半导体项目投资70亿元,新建厂房及配套设施共占地14万平方米,是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州市第一条12英寸芯片生产线,作为广东省重点工程项目,为打造广州市半导体产业链跨出第一步。(文/邹凯东、赵天意)

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